Ученые из Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария) разработали технологию создания 3D-чипов, которая может существенно повысить производительность современных компьютеров.
Новый чип состоит из трех или более процессоров, сложенных вертикально и соединенных между собой. В результате повышается быстродействие и многозадачность чипа, что расширяет возможности компьютера.
До сих пор многоядерные процессоры собирали в горизонтальной плоскости, соединяя края ядер. В 3D-чипе швейцарских ученых процессоры сложены в стопку и связаны вертикально с помощью нескольких сотен сверхтонких медных трубок. Трубки проходят через крошечные отверстия под названием TSV (Through-Silicon-Vias), сделанные в кремниевом слое ядра каждого процессора. Подобная конструкция не только обеспечивает компактность процессора, но и увеличивает скорость обмена данными.
Чтобы создать 3D-чип, понадобилось преодолеть ряд серьезных технических препятствий. Так, большие проблемы вызвала хрупкость тончайших медных соединений толщиной около 50 мкм. За три года работы ученые изготовили и испытали тысячи вариантов TSV, пока получили более 900 микротрубок функционирующих одновременно.
Теперь ученые заявляют о создании эффективного производственного процесса, который в перспективе позволит производить не только «многоэтажные» 3D-процессоры, но и их высокопроизводительные наборы, действующие наподобие комплекса ядер современных многоядерных процессоров.
Прежде чем новая технология станет коммерческой и во много раз повысит производительность персональных компьютеров, ей предстоит пройти оценку в академических научных кругах.
Seagate предупредил о дефиците жестких дисков в течение всего 2012 г.
Компания Seagate Technology предупредила, что дефицит жестких дисков в результате наводнения в Таиланде, которое произошло в 2011 г., сохранится на протяжении всего 2012 г.
Прогноз Seagate совпадает с другими оценками. Так, аналитики Gartner тоже склонны считать, что проблемы с поставками заказчики будут ощущать до конца текущего года. В компании Western Digital, которая пострадала от наводнения больше всех, ожидают выхода на прежние объемы производства лишь в III квартале 2012 г.
По оценке Seagate, в конце текущего года спрос на жесткие диски примерно на 150 млн устройств будет превышать предложение. В Gartner говорят, что это окажет негативное влияние на поставки ПК в этом году.
Между тем, Seagate отчиталась за II квартал 2011-2012 финансового года, завершившегося 30 декабря. В 3-месячный период фирма поставила 47 млн накопителей, на 4% меньше в сравнении с аналогичным периодом 2010 г. и на 8% меньше по сравнению с I кварталом финансового года. Выручка достигла $3,2 млрд, прибыль - $563 млн.
Новоиспеченный глава AMD, который пришел в компанию в августе прошлого года, раскрыл детали новой корпоративной стратегии.
Впервые выступив на встрече с аналитиками, президент и генеральный директор AMD Рори Рид (Rory Read) заявил, что перед компанией открыты «огромные перспективы», и что ей пора «выходить из тени» и становиться лидирующим поставщиком процессоров.
Главной темой повестки стал выпуск гибридных чипов (APU) для планшетных компьютеров, к которому AMD планирует приступить в 2012 г. Одно- и 2-ядерные чипы под кодовым именем Hondo будут сочетать основные вычислительные ядра и графический контроллер на одном кристалле, поддерживать DirectX 11 и обладать показателем максимального тепловыделения (TDP) 4,5 Вт. Выпускаться чипы будут на базе 32-нм технологии.
В 2013 г. на смену Hondo придут процессоры Temash, которые будут базироваться на новой архитектуре под названием Jaguar.
Выпуск процессоров для планшетов займет центральное положение в стратегии Рори Рида. По его словам, AMD необходимо прекратить бороться с Intel, быть ее противовесом, и приступить к выпуску решений для наиболее перспективной категории устройств - планшетных компьютеров. При этом сегмента смартфонов, в отличие от Intel, компания AMD намерена пока что сторониться, передает агентство Reuters.
Такая стратегия имеет смысл, так как продолжая бороться с Intel за рынок ПК, компания рискует упустить более перспективные направления. Сама Intel не первый год пытается "посадить" производителей планшетов и смартфонов на свои процессоры, но безуспешно.
Помимо первых процессоров для планшетов - Hondo, - в 2012 г. AMD планирует выпустить второе поколение гибридных процессоров для ноутбуков под кодовым именем Trinity и второе поколение APU под названием Vishera для настольных ПК. Процессоры будут 2- и 4-ядерными. Также планируется выпуск менее производительных чипов Brazos 2.0 для более дешевых систем начального класса.
В 2013 г. на смену Trinity придут процессоры Kaverl, на смену Vishera и Brazos 2.0 - Kabini, сообщается в проспекте AMD.
AMD также планирует обновить линейку серверных процессоров, выпустив чипы с числом ядер от 4 до 16, добавляет веб-сайт VentureBeat.
Выйдя из тени, компания планирует сделать акцент на облачных технологиях и развивающихся рынках, включая Китай. «В основу стратегии AMD ложится конвергенция технологий и устройств, которая определяет новую эру в развитии индустрии. В ближайшие годы консумеризация и интеграция технологий станут еще более заметны. И мы в AMD намерены извлечь выгоду их этих тенденций», - содержится в заявлении Рори Рида.
Напомним, что место главы AMD Рид был назначен в августе 2011 г. на замену Дирку Мейеру (Dirk Meyer), который не оправдал ожиданий руководства и акционеров как раз из-за того, что не переориентировался на сегмент планшетов в нужное время. О том, что под новым началом AMD планирует сменить стратегию, стало известно в конце прошлого года.
Напомним, что по итогам 2011 г. выручка AMD составила $6,57 млрд против $6,49 млрд в 2010 г., а прибыль - $491 млн против $471 млн годом прежде.
Новые твердотельные накопители Intel обладают одними из самых высоких скоростей работы на рынке.
Intel объявила о выпуске новой серии твердотельных накопителей (SSD) - Intel SSD 520. В корпорации утверждают, что новые накопители - самые быстрые и самые надежные среди тех, которые они когда-либо выпускали.
Накопители Intel SSD 520 состоят из чипов памяти, выполненных на базе 25-нм техпроцесса. Они оснащены 6-гигабитным интерфейсом SATA III и обеспечивают скорость последовательного чтения до 550 МБ/с и последовательной записи до 520 МБ/с. Для сравнения, в марте прошлого года Intel выпустила SSD со скоростью чтения 500 МБ/с и скоростью записи 315 МБ/с, и тогда это был самый быстрый твердотельный накопитель с интерфейсом SATA на рынке.
В компании рассказали, что устройства серии Intel SSD 520 в секунду способны выполнять до 80 тыс. операций случайной записи блоков данных по 4 КБ и до 50 тыс. операций чтения таких блоков. Для сравнения, промышленные SSD, представленные в сентябре прошлого года и предназначенные для центров обработки данных, были способны совершать до 38,5 тыс. операций чтения в секунду.
Для того чтобы обеспечить столь высокую скорость работы Intel обратилась к помощи корпорации LSI, и они вместе разработали для новой серии накопителей контроллер SandForce. Как отметил вице-президент Intel и генеральный директор Intel Non-Volatile Memory Solutions Group Роб Крук (Rob Crooke), одновременно с повышением скорости работы они добились достаточно высокой надежности устройств. Накопители выдержали более 5 тыс. различных испытаний длительностью несколько тысяч часов.
[highslide]http://filearchive.cnews.ru/img/cnews/2012/02/07/drives.jpg[/highslide] Накопители серии Intel SSD 520
По словам представителей Intel, устройства серии Intel SSD 520 ориентированы на энтузиастов, геймеров, профессионалов и сотрудников среднего и малого бизнеса, желающих сократить текущие расходы и получить встроенную функцию 256-битного шифрования AES. Согласно внутренним тестам с использованием PCMark Vantage, устройства продемонстрировали до 78% более высокую производительность вычислительной системы в целом и до 88% более высокую производительность в компьютерных играх.
Роб Крук добавил, что Intel SSD 520 вновь поднимает планку производительности, качества и надежности SSD, на которую должны ориентироваться другие компании. Справедливости ради отметим, что на рынке уже присутствуют накопители с сопоставимой скоростью работы, включая OCZ и Corsair. А устройства серии Samsung 830 в некоторых тестах даже незначительно опережают Intel SSD 520.
Поставки Intel SSD 520 уже начались. Стоимость накопителя емкостью 60 ГБ в партии из тысячи штук составляет $149, 120 ГБ - $229, 180 ГБ - $369, 240 ГБ - $509 и 480 ГБ - $999.
AON предлагает заменить жесткие диски голографическими кубами
источник: Reuters
опубликовано 10 фев ‘12 13:55 текст: Георгий Орлов /Infox.ru
Компания Access Optical Networks сообщила о разработке нового типа носителя информации — голографического куба со стороной в 1 сантиметр, способного заменить собой не только жесткие диски, но даже твердотельные накопители (SSD).
Компактное изобретение AON, как утверждает сайт Dvice, вмещает в себя 1,2 терабайта информации, как и самые популярные сейчас модели жестких дисков (после повышения цен на них, вызванных наводнением в Таиланде). Помимо неплохой вместительности, голографический куб имеет довольно высокоскоростной интерфейс — он может передавать данные на скорости 155 Мб/с. Плюс ко всему, такой тип носителя может похвастаться потрясающим долголетием: если верить разработчикам, то информация в нем сможет храниться вплоть до 50 лет.
Сам куб состоит из мельчайших элементов на основе лития, реагирующих на свет. Запись информации в него осуществляется именно с помощью направленного пуча света, управляемого контроллером. С помощью системы микрозеркал данный пучок рассеивается, что многократно увеличивает скорость записи и дает возможность проведения нескольких одновременных операций с накопителем (к примеру, запись большого массива данных и поиск нужной информации). Сотрудники Access Optical Networks заявили, что за одну единицу времени в их голографический куб можно записать 1 млн бит данных, и добавили, что данная разработка значительно превосходит по производительности все существующие аналоги.
Преимущества куба перед дисками, говорят разработчики, заключается именно в его объемности. 3D-структура позволяет значительно ускорить процесс записи и считывания информации и заодно существенно увеличить вместительность. Куб объемом 1 кубический сантиметр вмещает в себя 1,2 терабайта информации, но он вполне может быть масштабирован до больших размеров при соответственном увеличении объема. Сейчас возможности AON позволяют создать куб емкостью 9,7 терабайта со скоростью передачи данных около 1,24 Гб/с.
Впрочем, как отмечают журналисты Dvice, технология голографических носителей информации пока нуждается в серьезной доработке и адаптации под существующие решения, так что вряд ли такие кубы и или диски станут общедоступными в ближайшем будущем.
Корпорация SanDisk анонсировала потребительский твердотельный накопитель SanDisk Extreme SSD. Выполненный в форм-факторе 2,5 дюйма он предназначен для установки в ноутбуки.
Согласно официальному сообщению, устройство способно работать до 10 раз быстрее по сравнению с обычным жестким диском со скоростью вращения 7200 об/мин, сокращая время загрузки операционной системы и выключения компьютера. По тестам SanDisk, накопитель способен обеспечивать время загрузки ОС менее 16 секунд.
Скорость работы SanDisk Extreme SSD: до 44 тыс. IOPS в режиме случайного чтения и до 83 тыс. IOPS - случайной записи. Скорость последовательного чтения составляет 550 МБ/с, записи - 520 МБ/с.
Твердотельная память несет преимущества по сравнению с жестким диском: меньший вес, отсутствие шума и вибрации при работе, а также меньшее выделение тепла. По данным производителя, устройство потребляет на 30% меньше энергии по сравнению с HDD.
Мировые продажи SanDisk Extreme SSD уже начались. Устройство доступно в емкости 120 и 240 ГБ по рекомендуемым розничным ценам $190 и $400 соответственно. Позже в этом году выйдет 480-ГБ версия по цене $750.
Intel уведомила своих партнеров о том, что откладывает начало массовых поставок процессоров Ivy Bridge. Несмотря на то, что выпуск первых чипов до сих пор намечен на начало апреля (эти партии будут небольшими), поставки в промышленных масштабах начнутся не раньше июня. Об этом сообщает DigiTimes.
Ранее сообщалось, что в апреле Intel приступит к массовым поставкам процессоров.
Отложить полномасштабный запуск, по информации производителей ноутбуков, было решено в связи с тем, что большое количество процессоров текущего поколения, на архитектуре Sandy Bridge, остается нереализованным. Также достаточно медленно продвигается реализация ноутбуков с процессорами Sandy Bridge, произведенными партнерами Intel. Все это является следствием неважных экономических условий.
Аналитики предполагают, что кварталы с I по III 2012 г. будут сложными для индустрии ПК из-за низкого спроса потребителей. Ожидается, что процесс активной замены компьютеров возобновится не раньше осени 2012 г., когда выйдет Microsoft Windows 8.
Компания AMD объявила о выходе видеокарт AMD Radeon HD 7770 GHz Edition и HD 7750.
AMD Radeon HD 7770 GHz Edition - это первая видеокарта, преодолевшая барьер тактовой частоты в 1 ГГц, что делает ее первым в мире гигагерцовым графическим ускорителем, утверждают в компании.
В свою очередь, видеокарта HD 7750 демонстрирует высокую производительность и не требует отдельного разъема для электропитания, потребляя менее 75 Вт.
«Мы первыми выпустили 40-нм и 28-нм графические процессоры, а теперь предложили первый в мире GPU с тактовой частотой 1 ГГц, и это важная веха в развитии индустрии компьютерной графики», - сказал Мэтт Скиннер (Matt Skynner), вице-президент AMD и генеральный менеджер подразделения GPU.
Видеокарты HD 7700 оснащены графическим ядром с новой архитектурой Graphics Core Next (GCN), а также такими технологиями, как PCI Express 3.0, AMD ZeroCore Power, AMD PowerTune, AMD Eyefinity 2.0 и AMD App.
Новые видеокарты можно приобрести в розничных и интернет-магазинах по всему миру, по цене от $159 за модели AMD Radeon HD 7770 GHz Edition с памятью 1 ГБ и от $109 за модели AMD Radeon HD 7750 с 1 ГБ.
Компания ZyXEL представила интернет-центр для подключения к интернету через сети LTE и UMTS. Модель LTE5121 имеет встроенные антенны точки доступа Wi-Fi 802.11n и гигабитный четырехпортовый коммутатор Ethernet для одновременного подключения к интернету нескольких сетевых устройств, оборудована телефонными портами для традиционных аппаратов или факсов и USB-портом для подключения внешнего накопителя или принтера.
Важное преимущество модели LTE5121, роднящее ее с популярными WiMAX-устройствами ZyXEL, — разъемы для подключения внешней LTE-антенны (в дополнение к внутренней), которая может быть полезна для уверенной связи с базовой станцией на большом удалении или в условиях радиотени при комнатном использовании интернет-центра. Скорость интернета по технологии LTE, обеспечиваемая связкой встроенного модема и маршрутизатора, достигает 100 Мбит/с.
По мнению ZyXEL, интернет-центр LTE5121 будет интересен в первую очередь компаниям-операторам, уже имеющим UMTS-сети и активно внедряющим LTE-оборудование: они смогут подключать клиентов оптимальным способом в зависимости от карты покрытия, технической возможности и уровня сигнала. В зоне действия сети обоих стандартов одно подключение будет резервировано другим (выбирается пользователем через веб-интерфейс).
опубликовано 7 мар ‘12 23:17 текст: Георгий Орлов /Infox.ru
Компания Hewlett-Packard рассказала о работе над технологией микропроцессоров, соединенных между собой оптическими каналами. Согласно заявлению авторов проекта, данная технология в перспективе позволит увеличить производительность вычислительных машин до ста раз, благодаря чему мощность бытовых ПК сможет сравниться с показателями современных суперкомпьютеров.
Инженеры HP представили прототип инновационного чипа, построенного на архитектуре с кодовым именем Corona. Чип Corona представляет собой интегральный фотонный 3D-процессор, содержащий 256 вычислительных ядер общего назначения, объединенных в 64 четырехъядерных кластера. Однако высокую производительность чипа обеспечивает не число процессорных ядер, а то, что все внутренние компоненты соединены между собой оптическими каналами посредством лазерных элементов. Между процессорными ядрами обеспечивается связь на скорости до 20 терабайтов в секунду, на модули памяти данные поступают со скоростью 10 терабайтов в секунду. Таким образом, производительность системы составляет 10 трлн операций с плавающей точкой в секунду. И это только один чип.
Установив процессоры такого типа на суперкомпьютеры, можно построить масштабную вычислительную систему с производительностью экзамасштабов, что означает порядка миллиарда гигагерц. Системы с такими показателями на неоптических компонентах принципиально невозможны — они не только работают существенно медленнее, они также потребляют значительно больше энергии и выделяют много тепла. Внедрение фотоники позволит сократить уровень энергопотребления чипов в десять или двадцать раз, что окажется полезным не только для суперкомпьютеров, но также и для мобильных устройств.
Как сообщает Dvice.com, над подобными технологиями сегодня работает не только HP, но и множество других профильных компаний. Некоторые уже начали адаптировать свои производственные процессы под интеграцию фотонных компонентов. При оптимистическом варианте развития событий технология Corona и ее аналоги могут оказаться на рынке уже через три-пять лет.
